IGBT的基本開(kāi)關(guān)原理體現(xiàn)在單極型的MOS柵結(jié)構(gòu)和雙極型PNP晶體管的相互作用。參照?qǐng)D1所示的基本結(jié)構(gòu)和等效電路。
圖1 IGBT等效電路
IGBT的導(dǎo)通
當(dāng)IGBT處于正向偏置并阻斷時(shí),增加?xùn)艠O-發(fā)射極電壓大于MOS結(jié)構(gòu)的開(kāi)啟電壓時(shí),MOS結(jié)構(gòu)中至柵極下面的P區(qū)表面強(qiáng)反型層形成導(dǎo)電溝道時(shí),IGBT即進(jìn)入正向?qū)顟B(tài)。此時(shí)電子可由發(fā)射極連接的N+區(qū)經(jīng)溝道進(jìn)入N區(qū),相當(dāng)于為PNP晶體管基極提供了電子流。同時(shí),由于J1結(jié)處于正偏狀態(tài),P+區(qū)將向N區(qū)注入空穴,一部分與電子復(fù)合,一部分經(jīng)過(guò)J2結(jié)電場(chǎng)作用進(jìn)入IGBT的發(fā)射極(準(zhǔn)確地說(shuō)是PNP晶體管的集電極)。此時(shí)整個(gè)IGBT中有電流流通,IGBT導(dǎo)通。在N區(qū)內(nèi),電子和空穴積累,形成電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)。
IGBT的通態(tài)
IGBT通態(tài)時(shí)流經(jīng)的電流能力同時(shí)受到柵極電壓和集電極-發(fā)射極正偏壓影響,而物理機(jī)制則是受到單極型和雙極型導(dǎo)電特性的影響。當(dāng)IGBT的集電極-發(fā)射極正偏壓升高時(shí),集電極的正偏置的PN結(jié)注入空穴的密度也相應(yīng)升高,直到超過(guò)N區(qū)中平衡時(shí)的多子濃度為止。按照這種工作方式,只要柵壓足夠高,能使向N區(qū)提供電子的導(dǎo)電溝道開(kāi)得足夠?qū)挘瑒tIGBT的通態(tài)電壓-電流特性就與PIN二極管的通態(tài)特性沒(méi)有多少差別。即便是額定阻斷電壓值很高的器件,其電流容量也能達(dá)到很高的水平,雙極型器件的特性表現(xiàn)得就多。但是在柵壓較低的情況下,由于反型層導(dǎo)電溝道的導(dǎo)電能力不夠,電阻較大,外加電壓將主要降落在這個(gè)區(qū)域中,則IGBT的電壓-電流將如一般MOSFET那樣顯現(xiàn)飽和特征。表現(xiàn)為單極型導(dǎo)電行為也就多一些。這兩種作用相互作用,就形成圖2所示的輸出特性。
圖2 IGBT的輸出特性
圖2給出了單極型MOS結(jié)構(gòu)特性占主導(dǎo)的飽和區(qū),以及晶體管特性占主導(dǎo)的有源區(qū)。IGBT中的電流進(jìn)入飽和的特性不是純粹的MOSFET中那樣的電子流飽和特性(否則就只是MOSFET了),當(dāng)電流增加和集電極-發(fā)射極間電壓增加到一定程度時(shí),晶體管部分承擔(dān)了IGBT電流中的主要部分,使MOSFET部分電流不再繼續(xù)進(jìn)入飽和狀態(tài),所以IGBT中的電流飽和也稱為次飽和。
IGBT的關(guān)斷
對(duì)于已經(jīng)處于正向偏置并導(dǎo)通狀態(tài)的IGBT,如果想令其轉(zhuǎn)入關(guān)斷狀態(tài),只需讓柵壓UGS<UT就行了,一種簡(jiǎn)單的方式是通過(guò)柵極與發(fā)射極短路來(lái)實(shí)現(xiàn)的。當(dāng)UGS降至零時(shí),MOS柵結(jié)構(gòu)中的P區(qū)表面不再能維持反型狀態(tài),導(dǎo)電溝道消失,切斷了發(fā)射極對(duì)N基區(qū)的電子供給,關(guān)斷過(guò)程開(kāi)始。由于IGBT導(dǎo)通時(shí)有P+區(qū)向N區(qū)注入少子空穴,這些少子在向J2結(jié)方同擴(kuò)散的同時(shí),在N區(qū)存儲(chǔ)起一定容量的載流子,像任何一種雙極型器件的正向?qū)ㄟ^(guò)程那樣,因而其關(guān)斷過(guò)程也不能立即結(jié)束。這些少子需要一定的時(shí)間來(lái)通過(guò)復(fù)合和掃出而消失,也即集電極電流需要一定的時(shí)間逐漸衰減。
IGBT的寄生晶閘管的擎住效應(yīng)
上述分析IGBT通態(tài)和關(guān)斷都是在寄生晶閘管不發(fā)生作用的情況下的結(jié)果。在實(shí)際應(yīng)用中,IGBT的寄生晶閘管發(fā)生擎住作用,可分為兩種:
靜態(tài)擎住效應(yīng)
動(dòng)態(tài)擎住效應(yīng)
IGBT的正向阻斷
當(dāng)IGBT處于正向偏置時(shí),即IGBT集電極接正電位,發(fā)射極接負(fù)電位。而柵極-發(fā)射極電壓小于MOS結(jié)構(gòu)的開(kāi)啟電壓時(shí),集電極的PN結(jié)正偏置,對(duì)阻斷沒(méi)有貢獻(xiàn),所以IGBT的正向阻斷原理與VDMOSFET相似。由于MOS柵結(jié)構(gòu)中沒(méi)有溝道形成,無(wú)法為PNP晶體管的基極提供電流。整個(gè)IGBT可以看成是沒(méi)有基極電流的PNP晶體管,處于阻斷狀態(tài)。如果考慮寄生晶閘管的作用,也可以看成是沒(méi)有門(mén)極觸發(fā)的晶閘管,此時(shí)需要避免其他條件來(lái)觸發(fā)晶閘管。IGBT的正向阻斷電壓能力,主要是由J2結(jié)的雪崩擊穿電壓來(lái)決定的,IGBT正向偏置的情況如圖3所示。這時(shí)只有非常小的漏電流,當(dāng)正向電壓超過(guò)閾值電壓就會(huì)發(fā)生擊穿。
IGBT的反向阻斷
當(dāng)IGBT反向偏置時(shí),集電極的PN結(jié)反向偏置,J1結(jié)的存在使得IGBT有了承受反向電壓的能力,這是與MOSFET不同的特性,MOSEET在反向偏置時(shí),將會(huì)表現(xiàn)出正向偏置的二極管特性,不具有反向阻斷的能力。但是,在IGBT中,設(shè)計(jì)者通常犧牲很大的反向阻斷能力來(lái)?yè)Q取低電導(dǎo)率和低關(guān)斷損耗。因此,J1結(jié)的反向擊穿電壓較低,IGBT的反向阻斷能力不高。IGBT反向偏置時(shí)的情況如圖4所示。
在很多電壓型電力電子變換器中,都在IGBT中加入獨(dú)立的反并聯(lián)二極管,以適應(yīng)變換器換流的需要,形成的逆導(dǎo)型器件的圖形符號(hào)如圖5a所示;而在一些電流型電力電子變換器或者矩陣變換器中,需要IGBT具有好的反向阻斷能力,則在IGBT中串聯(lián)獨(dú)立的二極管,形成圖5b所示的逆阻型器件圖形符號(hào)。
圖5 逆導(dǎo)型和逆阻型IGBT圖形符號(hào)
文章來(lái)源:三菱電機(jī)半導(dǎo)體