日前，我司研發(fā)的“DBC電路板上料設(shè)備及其上料方法”喜獲國家發(fā)明專利，專利號為 ZL 2024 1 0767040.2，并于2024年8月27日獲得發(fā)明專利證書。

自公司成立以來，公司一直以研發(fā)行業(yè)新技術(shù)，新產(chǎn)品為宗旨，積極開展各項創(chuàng)新工作，已申請并獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)發(fā)明專利，實用新型專利及軟件著作權(quán)等40多項 。 此項專利為我司的第九件發(fā)明專利 ，對我司今后的發(fā)展具有重要意義。此次發(fā)明專利的獲得不僅提升了公司產(chǎn)品科技含量，更增強了公司技術(shù)核心競爭力，為公司的未來發(fā)展提供了強有力的科技支撐。

創(chuàng)新成果不僅能夠提升公司核心競爭力，對持續(xù)發(fā)展和品牌樹立也有著重要的作用，多項專利的成功申報標(biāo)志著公司在創(chuàng)新發(fā)展的道路上又邁出了堅實的一步。

今后，科瑞爾將繼續(xù)加大對科研的投入力度，積極開展技術(shù)創(chuàng)新工作，進一步強化產(chǎn)權(quán)管理，為企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展提供強有力的支撐，力爭成為引領(lǐng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造商的先驅(qū)者。